Entwicklung eines Lebensdauermodells für Durchkontaktierungen in mehrlagigen Leiterplatten - Softcover
- VerlagCuvillier Verlag
- Erscheinungsdatum2015
- ISBN 10 3954049147
- ISBN 13 9783954049141
- EinbandTapa blanda
- SpracheDeutsch
- Auflage1
- Anzahl der Seiten140
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Entwicklung eines Lebensdauermodells für Durchkontaktierungen in mehrlagigen Leiterplatten
Print-on-DemandAnbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Durchkontaktierungen in mehrlagigen Leiterplatten, die im Automotiven Bereich zum Einsatz kommen, werden im Feldeinsatz hohen thermischen Wechselbelastungen ausgesetzt. Diese führen aufgrund des unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Epoxidharz-Basismaterial in Dickenrichtung und der Kupferschicht in der Durchkontaktierung zu thermomechanischen Spannungen. Die Spannungen resultieren in Dehnungen, die zur Materialermüdung der abgeschiedenen Kupferschicht und damit zum elektrischen Ausfall der elektronischen Komponente führen können. Im Rahmen der vorliegenden Arbeit wurde das Ermüdungsverhalten von elektrolytisch abgeschiedenem Kupfer in Durchkontaktierungen von mehrlagigen Leiterplatten unter Temperaturwechselbelastung untersucht. Der erste Teil der Arbeit widmete sich der Werkstoffcharakterisierung des Basismaterials und der elektrolytisch abgeschiedenen Kupferschicht in der Durchkontaktierung, wobei der Schwerpunkt der Untersuchungen in der Charakterisierung der Kupferschicht lag. Basierend auf numerischen Beanspruchungsanalysen und den Ausfalldaten aus Lebensdauerversuchen erfolgte im Schlussteil der Arbeit die Ableitung phänomenologischer Lebensdauermodelle. Hierbei wurde zur Berücksichtigung der Mittelspannungsempfindlichkeit des Kupfers der Schädigungsparameter nach Smith, Watson, Topper in modifizierter Form eingeführt. 140 pp. Deutsch. Bestandsnummer des Verkäufers 9783954049141
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Entwicklung eines Lebensdauermodells für Durchkontaktierungen in mehrlagigen Leiterplatten
Print-on-DemandAnbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
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Taschenbuch. Zustand: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Durchkontaktierungen in mehrlagigen Leiterplatten, die im Automotiven Bereich zum Einsatz kommen, werden im Feldeinsatz hohen thermischen Wechselbelastungen ausgesetzt. Diese führen aufgrund des unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Epoxidharz-Basismaterial in Dickenrichtung und der Kupferschicht in der Durchkontaktierung zu thermomechanischen Spannungen. Die Spannungen resultieren in Dehnungen, die zur Materialermüdung der abgeschiedenen Kupferschicht und damit zum elektrischen Ausfall der elektronischen Komponente führen können. Im Rahmen der vorliegenden Arbeit wurde das Ermüdungsverhalten von elektrolytisch abgeschiedenem Kupfer in Durchkontaktierungen von mehrlagigen Leiterplatten unter Temperaturwechselbelastung untersucht. Der erste Teil der Arbeit widmete sich der Werkstoffcharakterisierung des Basismaterials und der elektrolytisch abgeschiedenen Kupferschicht in der Durchkontaktierung, wobei der Schwerpunkt der Untersuchungen in der Charakterisierung der Kupferschicht lag. Basierend auf numerischen Beanspruchungsanalysen und den Ausfalldaten aus Lebensdauerversuchen erfolgte im Schlussteil der Arbeit die Ableitung phänomenologischer Lebensdauermodelle. Hierbei wurde zur Berücksichtigung der Mittelspannungsempfindlichkeit des Kupfers der Schädigungsparameter nach Smith, Watson, Topper in modifizierter Form eingeführt. Bestandsnummer des Verkäufers 9783954049141
Anzahl: 1 verfügbar
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Entwicklung eines Lebensdauermodells für Durchkontaktierungen in mehrlagigen Leiterplatten
Verlag:
Jentzsch-Cuvillier, Annette, 2015
ISBN 10: 3954049147
ISBN 13: 9783954049141
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Kartoniert / Broschiert
Anbieter: moluna, Greven, Deutschland
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Kartoniert / Broschiert. Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. KlappentextrnrnDurchkontaktierungen in mehrlagigen Leiterplatten, die im Automotiven Bereich zum Einsatz kommen, werden im Feldeinsatz hohen thermischen Wechselbelastungen ausgesetzt. Diese fuehren aufgrund des unterschiedlichen thermischen Ausde. Bestandsnummer des Verkäufers 78522837
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